Intel H670 ASRock H670 PG RIPTIDE

ID: 188273
Ražotājs: ASRock
Modelis: H670 PG RIPTIDE
EAN: 4710483936548

  • 253,00€






Matesplates formfaktors (matesplates)
ATX
Matesplates platums [mm]
244
Matesplates garums [mm]
305
Chipset (matesplates)
Intel H670
Matesplates socket
Socket 1700
Matesplates atbalstītie CPU
Intel Celeron Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Intel Core i9 Intel Pentium Gold
Matesplates controller RAID
RAID 0 RAID 1 RAID 10 RAID 5
Matesplates formfaktors (atmiņa)
DDR4
Matesplates atmiņas savienotājs
U-DIMM
Matesplates slotu skaits (atmiņa)
4
Matesplates frekvence (atmiņa)
2400 MHz 2666 MHz 2933 MHz 3000 MHz 3200 MHz 3466 MHz 3600 MHz 3733 MHz 4000 MHz 4266 MHz 4400 MHz 4600 MHz 4800 MHz 5000 MHz 5066 MHz 5333 MHz
Matesplates max. apjoms (atmiņa)
128 GB
Matesplates daudzkanālu arhitektūra
Dual-Channel
Matesplates atbalsts Integrētām GPU

Chipset grafisks
Atkarīgs no procesora
Matesplates apvienošana GPU
AMD CrossFireX
Chipset skaņu (Matesplate)
Realtek ALC 897
Matesplates kanāli audio
7.1
Integrēta tīkla karte
10/100/1000
Matesplates tīkla karte
Intel I219-V
Matesplates bezvadu tīkls

Matesplates paplašināšanas sloti
M.2 Wi-Fi (1 szt.) PCI Express x1 (3 szt.) PCI Express x16 (2 szt.)
Savienotājs Drive
M.2 slot x3 SATA 3 x4
Savienotājs iekšējie (matesplate)
USB 2.0 x1 USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x2 USB-C 3.2 Gen 2x2 x1 Matesplates savienotājs addressable RGB LED strip 5V x3 Matesplates savienotājs AIO_PUMP 4-pin x1 Matesplates savienotājs ATX 24-pin 12V x1 Matesplates savienotājs ATX 4-pin 12V x1 Matesplates savienotājs ATX 8-pin 12V x1 Matesplates savienotājs audio paneļa priekšējā (AAFP) x1 Matesplates savienotājs CPU FAN 4-pin x1 Matesplates savienotājs głośnika x1 Matesplates savienotājs RGB LED x1 Matesplates savienotājs SYS FAN 4-pin x4 Matesplates savienotājs Thunderbolt AIC x1 Matesplates savienotājs TPM x1
Matesplate panelis aizmugurē
DisplayPort x1 HDMI x1 Poga BIOS Flashback x1 PS/2 (tastastūra/Pele) x1 RJ-45 x1 USB 2.0 x2 USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x4 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) x1 USB-C 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) x1 Matesplates savienotājs audio x3
MB Iekļauts aprīkojums
Osłona I/O Vads SATA III x2 Moduļu skrūves M.2

Mātesplātes

Chipset (matesplates) Intel H670
Matesplates atmiņas savienotājs U-DIMM
Matesplates slotu skaits (atmiņa) 4
Matesplates socket Socket 1700
Standard (atmiņa) DDR4
Standard (matesplates) ATX